【高工会议】兆驰光元 Mini RGB全系突进

　　“目前Micro LED巨量转移技术及设备非常昂贵（460万美金左右），仍然存在较大的技术瓶颈。因此Mini LED因其技术难度低、更易量产化的特点成为最先得到应用的产品，目前主要应用在MiniRGB小间距显示和Mini背光应用上。”兆驰光元显示事业部总经理刘传标表示，Mini LED因其技术难度低、更易量产化的特点成为最先得到应用的产品，目前主要应用在MiniRGB小间距显示和Mini背光应用上如是说。

　　9月9日，2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。

　　在本届高峰论坛的“规模应用，重塑新格局”专场上，刘传标则围绕《Mini RGB器件规模化应用》主题做了精彩演讲。

　　在Mini RGB器件领域，兆驰光元已经布局近三年，现已实现量产。在成本方面，从开始推出到现在已经降了40%以上；在产品特点方面，具备可靠性、亮度、散热等多重优势，能够解决传统小间距的痛点，包括死灯率、毛毛虫等问题。

　　目前业内非常看好Mini LED的未来发展，其未来增长也获得业内人士的一致认可。其中，Mini直显更多是倒装芯片的缩小和显示屏点间距的缩小，尤其是P1.2，已占据市场超3年的时间，也是小间距中出货量最大的。对于Mini背光，业内也同样非常认可其增速。

　　兆驰光元做Mini RGB倒装分立器件已经两年多，在整个工艺研究过程中发现Mini倒装晶片的要求较高。

　　为此，兆驰光元联合芯片厂商不断做改善，截止目前，其Mini RGB分立器件的关键技术已经非常成熟，符合可以快速产业化的先决条件。据刘传标介绍，“我们在南昌兆驰安装了一个大屏，显示效果非常好，没有死灯、毛毛虫、偏色等现象。”

　　在应用方面，Mini RGB分立器件可应用于电影院、指挥监控、会议一体机、商显等高端场合。针对以上应用领域，兆驰光元已推出F1010倒装高亮、F1010倒装标准、F0808倒装标准、P09X四合一倒装、P07X四合一倒装、1010正装金线、1010正装铜线、P09X四合一正装金线、P09X四合一正装铜线、P10X二合一正装铜线、P12X四合一正装铜线等Mini RGB产品。

　　兆驰光元成立于2011年，主要负责兆驰股份LED封装业务板块。多年发展下，兆驰光元已实现LED照明、LED背光和LED显示三大主流应用领域布局，并以最年轻的身份跻身LED封装行业龙头企业行列。

　　自2014年开始，兆驰光元开始在南昌设厂投产；2019年开始进入RGB封装领域；2020年将兆驰节能更名为兆驰光元，为独立IPO做准备；2021年继续扩产，并看好显示市场，不断加大对Mini的研发投入。

　　刘传标直言，“我们的RGB产品在去年下半年就已开始出货，发展至今年，我们已形成比较齐全的产品线，包括户外小间距系列、室内小间距系列、Mini系列，接下来我们希望将其中的一些产品通过扩产实现规模化。”

　　而在背光方面，兆驰光元也是较早布局的企业之一。刘传标表示，“从公司成立之初就开始做LED的背光，Mini背光作为传统背光的升级迭代，未来我们坚持向不同的客户提供最佳的解决方案。”