台积电宣布与索尼在日本建晶圆厂，初步预计投资70亿美元

台积电周二在官网宣布，他们将与索尼半导体解决方案公司，在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的子公司，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球市场对芯片的强劲需求。

从台积电在官网公布的消息来看，日本先进半导体制造股份公司的工厂，计划在2022年开始建设，目标是在2024年年底投产，工厂初步预计投资70亿美元。

台积电与索尼合资公司在日本的这一座工厂建成之后，具备每月代工4.5万片12英寸晶圆的产能，预计直接创造1500个高技术专业岗位。

作为台积电与索尼半导体解决方案公司的合资公司，索尼在新成立的日本先进半导体制造股份公司中，也将注入资金并获得一定的股份。台积电在官网上就表示，根据协议，索尼半导体解决方案公司将对日本先进半导体制造股份公司进行股权投资，投资约5亿美元，获得不超过20%的股份。

同此前的建厂传闻相比，台积电在日本的这一座工厂，参与的日本企业只有索尼半导体解决方案一家，并没有此前传闻中出现的丰田和三菱电机，但建厂的地点和工厂建成之后采用的22nm/28nm工艺，都符合此前的预期。