【兆元光电

　　技术的创新可能带来但未必带来产品的创新，产品的创新可能需要但未必需要技术的创新。新技术的诞生，往往可以带来全新的产品，助力产品的创新和突破。

　　随着LED行业的发展逐渐走向成熟，技术的创新尤为重要，这不仅有利于提高企业的经济效益，也有助于提高企业的竞争力。

　　由兆元光电冠名的2021高工金球奖自开放报名以来，已吸引超百家企业报名参与。

　　被誉为行业“奥斯卡”的高工金球奖，已成为了LED行业技术创新的标杆，以创新占领先机，以品质赢得市场。

　　目前，已申报2021高工金球奖“年度创新技术”奖类评选的分别为诺瓦科技、旭宇光电、万木新材料、卡莱特、晶科电子、海伯森、显芯科技等7家企业。

　　金球奖组委会现公示申报“年度创新技术”的企业和相关技术（排名不分先后），领略创新技术带来的产品风采。

　　晶科电子：植物照明（大功率高光效3535深红光植物照明LED器件）

　　晶科电子采用了垂直大功率LED芯片和高导热陶瓷基板，通过高导电和高导热材料实现芯片与基板键合，利用新型光学透镜设计、高折射率硅胶透镜Molding技术和高反射涂层技术开发超高出光效率和更长寿命的大功率3535深红光植物照明LED器件。

　　据晶科电子介绍，350mA驱动电流下光电功率转换效率达到80%以上，光合光子通量PPF达3.0umol/s；700mA驱动电流下光合光子通量PPF达59umol/s，性能达到国际领先水平。

　　诺瓦科技：COB屏体校正解决方案

　　诺瓦COB屏体校正解决方案的创新性主要体现在新增了消除混光算法，匹配Mini LED工艺，解决COB色块的MiniLED校正难题；采用动态目标值算法，消除校正后黄色色斑；采用蓝白优化算法，大幅提升校正精度；采用全新第三代梯度修正算法，有效解决大屏分区融合效果不佳的问题；使用宽分选校正技术，消除混编，拓宽波长，缩减分档数量，简化工艺流程；引入全灰阶校正技术，消除灰阶偏色、麻点问题。

　　随着Mini LED市场的欣欣向荣，COB这种新的封装工艺也因其超强的防护和超高对比度等优势，得到了广泛应用。

　　诺瓦COB屏体校正解决方案集XYZ滤片标定算法、消除混光算法、动态目标值算法、蓝白优化算法、第三代梯度校算法于一体，全面解决COB屏体校正问题，成为COB屏体进击市场的超级助推者。

　　旭宇光电：新型低蓝光高光效健康全光谱LED开发（高光效低蓝光健康全光谱LED产品）

　　高光效低蓝光健康全光谱LED产品掌握了光谱设计和光谱实现能力，率先开发出全光谱技、双蓝光全光谱技术、发高转换效率宽谱红外技术；同时率先实现类太阳光技术，光谱相似度达到99%以上，首次在国内外率先实现单应用于摄像头光传感校准领域。

　　健康全光谱LED产品不仅降低对视网膜光敏细胞的损害风险，也降低紫外短波辐射对人造成的光生物危害；不仅提升了光的色彩饱和度和物体的色彩还原性，也提高了光谱连续性，与太阳光更为接近，可改善阅读舒适性。

　　据旭宇光电方表示，此项技术的实现促进了半导体通用照明将逐渐向健康照明转型升级。低蓝光全光谱健康照明技术的推广将促进全光谱LED健康照明市场快速发展，推动整个LED行业特别是室内照明领域快速由常规LED过渡到低蓝光全光谱LED。

　　万木新材料：有机硅低聚物及其合成方法与应用（显示屏用环氧封装胶）

　　显示屏用环氧封装胶使用了具有自主知识产权的环氧增韧剂结构，引入三环氧丙基异氰尿酸酯的结构，有效的解决了环氧树脂与支架的粘接问题；同时有机硅的柔性链段的引入，显著增强了环氧树脂组合物的耐冷热冲击性能。

　　本产品的开发解决了显示领域封装材料因其使用环境的因素多采用环氧材料的问题，也提升了国内的产品性能，同时自主知识产权结构的引入提高了产品在应用端的潜力。

　　卡莱特：超8K视频低延时处理，5G传输（达芬奇系列）

　　达芬奇系列产品为行业首台8K主控，采用24路多格式4K输入，多窗口任意漫游拼接，使用5G网线输出，10G光纤输出，搭配行业首款5G接收卡，为行业提供了5G 8K高端显示解决方案。

　　该技术的产品应用能够展示出infibit技术、灰度精修、色域调整、颜色魔方、分层校正、独立gamma可调、HDR、极低延迟、实时缩放、动态帧率、高精度校正、支持手机修缝的极致效果。

　　海伯森：线光谱共焦技术（3D线光谱共焦传感器）

　　线光谱共焦技术利用一种特殊的共焦光学装置，将复色光由光谱色散形成不同波长的单色光，并聚焦到物体表面形成精密像素点的线，再通过软件算法将线扫后获取的距离值数据编码输出为2D/3D图像，可高实现亚微米级缺陷的快速精准测量。

　　据了解，海伯森3D线光谱共焦传感器自4月底发布，经历大量实际项目需求测试验证，产品性能稳定且目前已实现量产，已为无锡先导等大客户稳定供货。

　　显芯科技：AM Mini LED显示驱动技术（AM Mini LED背光驱动芯片BX7D822）
(m.gDzrlj.com)

　　显芯科技独立开发业内领先的应用于Mini LED背光板的主动矩阵（AM）驱动芯片，首创chip-to-chip的数据信号传输方案和相应的传输协议，使控制各背光单元亮度的数据信号在串联的芯片之间逐级传输，完全取消了面板边框的扫描信号线。

　　显芯AM Mini LED背光驱动芯片BX7D822通过AM驱动方式实现LED Driver的恒流驱动功能，采用DFN封装控光精度高，可以满足TV、Monitor、商显等各种应用下的显示背光驱动需求。

　　据显芯介绍，该方案为业内首创，目前已获专利授权，荣获中国科学家论颁发的2021科技创新优秀发明成果奖，相关技术已申请中国专利20件，PCT 6件。

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　　更多2021高工金球奖“年度创新产品”相关申报信息将持续公布。

　　值得注意的是，今年的金球奖评选将分为四个阶段。并最终在12月11日的2021高工金球奖颁奖典礼上（2021高工LED年会同期）揭晓全部奖项得主。

　　2021年高工金球奖申报时间将于11月15日截止，还未报名的企业，请尽快提交资料报名参选。（扫描下方图中二维码报名参与评选）