德州仪器 将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

预计最早在 2025 年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约 300 亿美元，并可逐年直接创造 3,000 个工作岗位。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即将竣工预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于 2023 年初投产的 LFAB。