【公司动态】朗星科技、盛美上海、阿基米德半导体、德州仪器、昕诺飞最新动

新三板创新层公司朗星科技（831033）新增专利信息，专利权人为朗星科技，发明人是余灶林、白鹭明、陈清港。专利授权日为2021年11月9日，专利名称为“LED紫外消杀机器人”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202120175552.1。

该专利摘要显示：本实用新型公开了LED紫外消杀机器人，包括底盘以及分别设于底盘上的驱动组件、主控板、电源和至少三个LED紫外消杀灯，主控板分别与驱动组件、电源及LED紫外消杀灯电连接，驱动组件包括车轮和驱动车轮的驱动件，至少有一个LED紫外消杀灯的出光方向朝上设置，至少有一个LED紫外消杀灯的出光方向朝下设置，至少有一个LED紫外消杀灯的出光方向朝侧方设置。本LED紫外消杀机器人能够移动到房间内隐蔽区域或者常规情况下无法触及的区域进行消杀工作，且能够执行对底盘上方、侧方及下方各区域的无死角消杀任务，大大提高了消杀效果；当安装自动巡航模组之后，本LED紫外消杀机器人能够自行执行消杀，利于增强用户体验。

半导体专用设备供应商盛美上海今日登陆科创板

11月18日，国内半导体专用设备供应商——盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票简称“盛美上海”）正式登陆科创板，A股半导体板块又添一员。公司此次上市公开发行4335.58万股，发行价格为85元/股，开盘上涨43.53%，报于122元/股。

据悉，回拨机制启动后，盛美上海网上最终发行数量为1050.25万股，占扣除战略配售数量后发行数量的29.45%。网上发行最终中签率为0.03598501%。

阿基米德半导体获3亿元天使轮融资，推动车规级及光伏SiC/IGBT产线落地

近日，阿基米德半导体（合肥）有限公司（简称“阿基米德半导体”）完成3亿元天使轮融资，由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投，省、市、区三级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括赛微电子、圣邦股份、中裕燃气等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。

据悉，本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC/IGBT的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度。

德州仪器将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器 ( TI ) 宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于 2022 年动工。

预计最早在 2025 年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约 300 亿美元，并可逐年直接创造 3,000 个工作岗位。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即将竣工预计于 2022 年下半年开始投产的 RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于 2023 年初投产的 LFAB。