厦门三安公开“一种LED发光装置及其制造方法”新专利

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该专利摘要显示，本发明提供一种LED发光装置及其制造方法，该LED发光装置包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有导电线路层。

根据专利描述，LED芯片，所述LED芯片通过所述导电线路层固定在所述基板的第一表面上；无机密封层，所述无机密封层覆盖所述LED芯片的表面、侧壁以及所述基板的第一表面。

上述无机密封层可以是SiO2和/或HfO2等一层或多层氧化物层。该无机密封层对UV或者UVC具有较高的透过率，并且即使长时间在UV或者UVC的照射下，也不会出现老化或龟裂等问题。本发明在LED芯片的表面、侧壁以及基板的第一表面上同时形成上述无机密封层，能够同时有效保护LED芯片及基板。