盛美半导体设备于科创板上市

2021年11月18日上午9点30分，上市仪式以“云鸣锣”的方式举行，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖先生、上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生、上海华虹（集团）有限公司董事长张素心先生、上海科技创业投资（集团）有限公司原董事长沈伟国先生、海通证券股份有限公司党委副书记、总经理李军先生等以线上方式出席仪式并致辞。

公司董事长王晖表示，本次科创板上市是盛美上海发展历程中的一个重要里程碑。公司将进一步巩固和提升公司在半导体设备领域的现有优势，通过新品项目的开发进一步丰富公司的产品线，继续发挥作为半导体设备平台化企业的优势，加速实现公司跻身综合性全球集成电路装备企业第一梯队的战略目标。

盛美上海成立于2005年，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括先进半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备和先进封装湿法设备。公司立足差异化技术和原始创新的发展战略，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的国际先进的SAPS单片兆声波清洗技术、国际领先的TEBO单片兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机污染和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

近几年，盛美上海也开发了半关键清洗设备：单片背面清洗及刻蚀设备、刷洗设备和全自动槽式清洗设备。目前，盛美上海还在继续开发其他几款新的清洗设备陆续推向市场，届时，盛美上海所有清洗设备可覆盖清洗工艺的比例将更高，夯实盛美在国内半导体清洗设备行业的龙头地位。盛美上海从单一的清洗设备，到先进封装湿法设备，再到镀铜设备及无应力抛光设备，而后再到立式炉管设备，进而跨入干法设备领域，每一次的突破都是因为公司坚持持续差异化创新发展的结果。盛美上海已发展成为中国少数具有国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，取得良好的市场口碑。

经过多年的技术研发和工艺积累，截至2021年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利322项，其中境内授权专利152项，境外授权专利170项，其中发明专利共计317项，并获得“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”称号。SAPS兆声波清洗技术荣获上海市科技进步一等奖。目前，公司已与华虹集团、中芯国际、晶合集成、粤芯、积塔半导体；长江存储、长鑫存储、海力士；士兰微、芯恩、格科微、卓胜微、德州仪器；长电科技、通富微电、长电绍兴、盛合晶微、芯德；合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇；立昂东芯、芯物科技等等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

未来，公司将始终坚持差异化技术和原始创新的研发战略，继续发挥公司在技术创新、客户资源、行业经验等方面的优势，通过自主研发形成了一系列技术积累；依靠国际化的人才团队，持续培养、建设一流的研发团队，吸引国内外高端专业人才；通过不断的推出具有国际领先水平的差异化新产品、新技术，提升公司的核心竞争力；通过高效的国内、国际市场开拓，提升市场占有率；在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。