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SEMI:2021年全球硅片出货量创历史新高

时间:2022-02-11 | 来源:佚名

据SEMI统计,与 2020 年相比,2021 年全球硅晶圆出货量增长 14%,而晶圆收入增长 13%,超过 120 亿美元,创下历史新高。硅片是大多数半导体的基本建筑材料,是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘的直径可达 12 英寸,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
SEMI 周二(2 月 8 日)在其网站上发表声明称,SEMI 硅制造商集团(SMG)在其对硅晶圆行业的年终分析中报告称,硅出货量总计 141.65 亿平方英寸(MSI),而同期为 12,407 MSI 于 2020 年发货,以满足对半导体设备和各种应用日益增长的广泛需求。
SEMI:2021年全球硅片出货量创历史新高
该公司表示,300mm、200mm 和 150mm 晶圆尺寸的需求均强劲。晶圆收入达到 126.2 亿美元,超过了 2007 年创下的 121.3 亿美元的纪录。
SEMI SMG (2018-2021) 离任董事长、Shin Etsu Handotai America 产品开发和应用工程副总裁 NeilWeaver 表示,硅晶圆出货量和收入的强劲同比增长反映了对硅片上的现代经济。
“晶圆是数字化转型的引擎,新技术正在重塑我们的生活和工作方式,”他说。
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