日月光:IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
时间:2022-02-14来源:佚名
全球封测龙头日月光预计,汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后,到2022年将突破10亿元美元。据《电子时报》报道,在最近的一次投资者会议上,日月光首席运营官吴田玉透露,国际IDM正在加速委外汽车芯片增加的封测流程,由于该公司高度可靠和稳定的处理质量,他们的订单可见度一直到2023年。
日月光2021年的综合营收同比增长19.5%至新台币5699.97亿元(合204.7亿美元),净利润同比增长132%至新台币639.1亿元,创下历史新高。
吴田玉估计,该公司的利润将在2022年进一步增长,再创新高。他还表示,考虑到1月份收入同比增长18.9%至485.74亿新台币,创同月新高,该公司2022年第一季度的销售额将超过传统的季节性模式。
吴田玉说,日月光将看到其支持的业务线,包括传统键合、先进封装、高端测试和SiP服务在2022年实现增长。
该公司的键合收入在2021年同比增长36%后,有望在2022年实现两位数增长;检测业务预估今年将增长一倍;先进封装收入的同比增长将高于2021年的23%;由于稳定的客户群扩大,SiP销售额预计在年底将超过5亿美元。
吴田玉还指出,预计到2022年,全球逻辑IC行业将以每年5-10%的速度增长,但日月光的封测业务增长速度预计将是行业平均水平的两倍,这得益于其扩大的市场份额和来自IDM的加速外包。
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