盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆

2月14日，盛美半导体宣布，已接获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单，计划从2022年开始分两个阶段发货。 据介绍，盛美半导体此次获得的Ultra C wb槽式湿法清洗设备批量采购订单数量为29台，可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。

资料显示，盛美半导体主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售。

目前，盛美半导体在设备领域已经获得了多家客户订单。在此之前，盛美导体已经获得了美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单、全球主要半导体制造商的兆声波清洗设备DEMO订单、主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单，此外，其用于晶圆级封装的湿法去胶设备还获得了IDM大厂的重复订单等。