普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市,设备交期为3-4个月
时间:2022-02-16来源:佚名
目前封测设备基本被国外品牌垄断,国产化率极低,封测设备国产化率整体上不超过5%,尤其是在IC固晶机、焊线机、磨片机等最为核心的封装设备领域,国产化率接近为零,其中IC固晶机市场基本被ASM Pacific、Besi等国外公司垄断。在此情况下,一群在运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备和自动化设备领域的资深行业人士于2017年11月创立普莱信智能技术有限公司,立志打造国产半导体封装设备领军企业。
与其他国产固晶机企业从LED领域入局不同,普莱信一开始就定位在对技术精度要求较高的半导体领域。普莱信表示,LED封装用的摆臂式固晶机很难做到±25μm,但普莱信的IC直线式固晶机贴装精度能达到±10-25μm,超高精度固晶机的贴装精度达到±3μm,成功打破国外技术垄断,完全媲美国际领先设备。
据了解,针对需要使用铜跳线工艺(Clip Bonding)的高功率半导体封装产线,客户需要购买Die Bonder(固晶机)、Clip Bonder以及真空炉设备,其中Die Bonder是整线设备的核心产品,技术难度较大,长期以来该市场都被ASMPT、Besi等厂商垄断,具备Clip Bonding工艺整线产品的厂商更是少之又少,整体市场基本被ASMPT垄断,且设备价格较高。
在此情况下,国内功率半导体市场亟需国产封装设备,让设备依赖进口的情况得到彻底改善。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求,开发了Clip Bonder设备和真空炉,成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。
普莱信Clip Bond封装整线设备
普莱信市场经理李道东表示,公司拥有成熟的Die Bonder设备,在8英寸设备方面,公司与进口设备精度和速度能保持一致,在12英寸设备方面,公司能做到精度与进口设备保持一致的情况下,工作效率高出30%。在Clip Bonder这一产品上,普莱信仍然保持高精和高速的特点,相对国际厂家,普莱信的Clip Bond产品线采用多点胶头,在保证和国际厂家相同精度的条件下,有更快的速度,相对国内厂家,普莱信能提供更高的精度,打破国产Clip Bond产品只能做低端分离器件的技术尴尬。公司设备交期为3-4个月,能为客户争取更多时间,确保扩产进度的高效推进。
资料显示,东莞普莱信智能技术有限公司是一家高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术,开展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案,是广东省重点引资的高新科技企业。经过4年的发展,目前普莱信已经能够为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装、电感等行业提供高端设备和智能化解决方案,并获得了富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等封测企业以及立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信企业的认可。 在功率器件及第三代半导体封装领域,普莱信将推出Clip Bonder高速夹焊设备,集成公司的固晶机和真空炉,为功率器件封装客户提供固晶、夹焊至回焊的整线解决方案。第三代半导体采用模块组装技术,公司正在和H公司联手开发相关产品,成熟后将推向市场。在先进封装领域,普莱信的IC直线式固晶机已广泛应用于SiP系统级封装领域,将陆续推出适用于Flip Chip、Fan-out等各类先进封装工艺的设备,持续完善公司产品线。目前,普莱信已经拥有半导体工艺技术、高速高精运动控制平台技术、直线电机及驱动技术、全面的建模和算法能力等多项核心技术,为公司在国内外市场竞争建立了极深的技术壁垒。
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