星思半导体连续完成超1亿美金两轮融资

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：”公司已经开始拓展国内和海外客户，并实现5G解决方案的销售，本轮融资将全部投入到公司产品研发和市场拓展中去，加速公司产品和市场布局，为客户提供最优质的产品。“

谈及此次投资逻辑，鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示：”星思创始团队能力优秀且齐整，汇聚了战略、技术、研发管理、市场和销售等众多领域的顶尖人才，是难得一见的复合型团队，传统企业倾向于“要想火车快，全靠车头带”，而星思更像高铁动车，每节车厢都有自己的动力系统。我们期待与公司碰撞出更多的火花，全方位支持公司发展。“

据了解，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，成立于2020年。

目前，星思半导体已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。