启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产

　　韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高压BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺已经开始量产。

　　BCD是一种单片集成工艺技术，它将用于模拟信号控制的双极器件、用于数字信号控制的CMOS和用于高压处理的DMOS同时制作在同一个芯片上。这种工艺适用于各种功率半导体产品，具有高电压、高可靠性、低电子干扰等优点。近年来，随着电子设备系统尺寸的缩小和功率效率的提高变得越来越重要，对合适的功率半导体的需求也越来越大，因此对BCD的需求也在增加。

　　启方半导体为工作电压在8V至150V之间的功率器件提供0.18微米BCD工艺。特别是100V或150V级别的高压功率器件，这些器件适合用来提高智能手机或笔记本电脑中电池充电IC的性能。以使用USB-C型连接器的电池充电为例，使用之前60V BCD工艺设计的充电器IC的充电功率最高可以为100瓦，但如果使用的是150V BCD工艺，充电功率则可以增加到240瓦。这些高压器件还可用来设计大功率工业电机的驱动IC。启方半导体计划在下半年继续完善其高压器件技术，以提供适用于通信和工业设备大功率电压转换器IC的200V级别的高压器件。

　　启方半导体0.18微米150V BCD工艺提供低导通电阻器件，以帮助其无晶圆厂客户在提高电源效率的同时缩小芯片的尺寸。对于电源供电控制和输出微调，启方半导体还提供可选的存储器件，比如SRAM(静态随机存取存储器)、ROM(只读存储器)、MTP(多次可编程存储器)和OTP(一次性可编程存储器)。该公司还为客户提供电机精密控制所需的霍尔传感器器件，帮助他们实现高性能电机驱动IC的设计。

　　启方半导体支持无晶圆厂客户使用该BCD工艺开发并量产适用于智能手机、笔记本电脑和许多家用电器的快速充电器IC、交流-直流IC、直流-直流IC、电机驱动IC和以太网供电(PoE)IC。此外，该BCD工艺还符合国际汽车电子零部件可靠性测试标准AEC-Q100的Grade-0规范，可用于汽车电机驱动IC、直流-直流IC和LED驱动IC。

　　启方半导体首席执行官李泰钟(Tae Jong Lee)博士表示：“近年来为了实现高速电源传输和高功率效率，功率半导体市场对100V或更高电压BCD工艺的需求正在加大。特别是，由于很少有代工厂使用传统体硅衬底硅片提供100V或更高电压BCD工艺，因此不再使用SOI衬底的0.18微米150V BCD工艺的量产有着重要的意义。启方半导体将继续开发工艺技术，以满足功率半导体设计公司的需求。”

　　关于启方半导体

　　启方半导体总部位于韩国，致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务，范围涵盖消费、通信、计算，汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点，启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。

来源：美通社