“埃尔法光电”完成数千万元B轮融资
时间:2022-03-01来源:佚名
全球新型光电芯片及光电集成技术研发商“埃尔法光电”日前宣布完成数千万元B轮融资,投资方为深圳市创新投资集团。据介绍,本轮融资资金将主要用于自动化设备投入、研发项目投入以及团队扩建,推动光电模块在新兴领域中的广泛应用。
所谓“光电芯片”是指,用超微透镜取代晶体管,以光信号代替电信号进行运算。相较而言,光电芯片无需改变二进制计算机的软件原理,但更容易实现极高的运算频率,可以有效弥补电子芯片在数据处理能力和高速稳定运行方面的短板。
公开资料显示,深圳市埃尔法光电科技有限公司成立于2016年。从技术上看,埃尔法光电通过以COB工艺为基础的模块集成工艺,使用专利封装技术,实现了亚微米级精度的精确Die Bond技术与高速Wire Bond技术的融合。此外,配合自主研发的光学器件以及Passive Alignment被动式光学亚微米级耦合技术,现已应用于消费类电子以及工程应用领域,如超高清视频传输、分体式电视、手机、高清投影仪投影仪、VR游戏设备信号传输、工业摄像头、医疗设备信号传输以及汽车电子等领域。
根据智慧芽数据显示,埃尔法光电目前在全球126个国家/地区中,共有超过60件专利申请。从专利状态来看,60%以上处于有效状态;从专利类型来看,实用新型专利约占55%,发明专利约占40%;从专利布局来看,埃尔法光电当前主要围绕光电传输、激光器等相关领域进行布局。
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