高科华烨Mini/Micro LED封装项目竣工投产

　　2月22日，相关媒体报道，高科华烨LED封装项目暨华兴电子四车间竣工投产仪式在山西高科华兴电子科技有限公司举行。

　　据了解，高科华烨LED封装项目位于长治经济技术开发区，项目主要用于生产MiniLED、Micro LED、COB等前沿LED封装产品，该项目于2021年4月开工建设，9月配套动力厂房竣工，11月动力设备完成安装调试;2022年1月生产车间全面竣工，2月15日生产设备进场并安装调试。

　　截至目前，该项目共完成投资3.8亿元，建成1.9万平方米厂房，购置并安装600条封装生产线，项目从开工建设到调试生产用时仅11个月。

图片来源：高科华烨

　　资料显示，高科华烨成立于2013年，主营业务包括LED封装、显示屏、注塑配套、照明等。2019年，高科华烨入股LED芯片企业乾照光电，成为其第二大股东。2020年，高科华烨总营收为35亿元。

　　据了解，在LED封装业务方面，截至2021年，高科华烨拥有3000条LED封装生产线，LED灯珠年产量为2100亿颗。显示屏业务上，高科华烨拥有LED显示屏核心高速贴片机550台，LED显示屏模组年产量为1800万张。

来源：山西新闻网