2022 Mini LED显示产业创新发展大会将于4月20-21日在上海召开

　　MiniLED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。

　　前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。

　　后道封装：MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick*Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2）MiniLED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。

　　Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会还结合了NEPCON China 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！

主题日程安排（拟）

备注：报告嘉宾正在陆续确认中，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。