天通股份：拟募资不超25亿元，发展大尺寸射频压电晶圆项目等

天通股份披露2022年度非公开发行A股股票预案，本次非公开发行募集资金总额不超过25亿元，扣除发行费用后拟用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目以及补充流动资金。

其中，大尺寸射频压电晶圆项目,项目设计产能年产420万片大尺寸射频压电晶圆,项目建设内容为采用长晶生长、加工技术，购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备，并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备，建成专业高效的数字化、智能化生产线。

公告指出，当前射频压电晶圆及射频滤波器国产化需求迫切，5G时代带动压电晶圆下游滤波器需求激增，压电晶片向大尺寸方向发展，“双碳”政策助推光伏产业加速扩张，硅片大尺寸趋势推动长晶、加工设备的优化升级。本次公开发行募资，目的在于把握压电晶圆大尺寸发展趋势，提高大尺寸射频压电晶圆产能。顺应硅片大尺寸技术发展趋势，增强核心竞争力。补充业务发展资金，改善资本结构，增加财务稳健性。

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