芯微电子创业板IPO,拟募资5.5亿元,聚焦功率半导体芯片

时间:2022-03-09来源:佚名
近日,深圳证券交易所上市委员会收到黄山芯微电子股份有限公司(以下简称“芯微电子”)申报稿审核申请,国金证券为其保荐机构。芯微电子本次拟募集资金5.5亿元,拟发行股数不超过2,320万股,占发行后总股本的比例不低于25%。

根据招股书显示,公司控股股东为王日新,实际控制人为王日新、王民安父子二人,直接持有公司总股本的59.05%。按照本次申请公开发行2,320万股测算,发行后王日新、王民安父子仍将控制公司44.29%的股份。

公司股权结构,图源,招股书

1、综合毛利率高于同行

公司主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售,产品以晶闸管为主,涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料,应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。

2018年至2021年1-9月,芯微电子营业收入分别为1.53亿元、1.69亿元、2.29亿元和2.75亿元,扣非后归母净利润分别为2727.94万元、2363.05万元、3852.63万元和7313.87万元。营业收入和净利润增长主要原因是国家政策支持、功率半导体市场需求旺盛、业务规模增加及市场拓展能力增强。

2018年至2021年1-9月公司主要核心财务,图源,招股书

报告期内,公司综合毛利率分别为41.29%、40.83%、38.96%和43.71%,呈波动上升趋势,主要原因是公司产品受市场价格波动、产品结构变化及存货跌价准备转销等因素综合影响,导致综合毛利率有所差异。此外,2021年1-9月,综合毛利率显著上升,归因于系MOSFET产品市场价格上涨及MOSFET核心原材料外延片由外购改为自产成本降低。

2018年至2021年1-9月公司综合毛利率,图源,招股书

报告期内,同行业可比公司综合毛利率分别为35.16%、33.19%、33.83%和37.37%,公司综合毛利率水平高于同行业可比上市公司平均水平,主要是由于产品结构不同导致。扬杰科技与华微电子的毛利率低于公司,主要原因是产品结构、生产模式等不同导致,扬杰科技主要产品为二极管,华微电子器件产品封测环节主要通过委外。立昂微的毛利率与公司的差异主要原因是产品结构不同导致,立昂微营业收入占比约65%为半导体硅片产品;芯片及器件产品以二极管为主,毛利率低于公司的晶闸管产品。

2018年至2021年1-9月公司与同行业可比公司综合毛利率比较,图源,招股书

2、框架原材料采购价格波动大

公司产品的主要原材料为单晶硅片、框架、气体、靶材等,报告期内单晶硅片和框架采购占原材料采购总额的比例较大,2018年至2021年1-9月合计占比分别为58.46%、56.37%、49.35%和53.45%,主要原材料采购总额占比整体呈下降趋势。

单晶硅片按照尺寸可以分为4英寸、5英寸和6英寸硅片,按照工艺划分可以分为区熔片、直拉片、抛光片和外延片,单晶硅片原材料占比逐年下降,但占比仍为最高。公司2018年至2020年采购的各种尺寸(陪片除外)的硅片价格均呈下降趋势,2021年1-9月相对2020年略有上升,上述采购单价的变化趋势与硅片市场波动趋势一致。

原材料框架采购金额分别为1417.15万元、1550.74万元、1,773.86及2,984.17万元,占总体原材料比例分别为19.77%、21.53%、21.24%及26.11%,总体呈上升的趋势。框架的主要材料为铜,2021年1-9月铜价高位波动,框架采购单价相较于2020年,上涨19.20%。未来原材料价格继续上涨,且公司未能通过及时调整产品价格等方式消化上述不利变化,将会对公司当期经营业绩产生不利影响。

2018年至2021年1-9月公司原材料采购金额及占比 ,图源,招股书

2018年至2021年1-9月公司主要种类的单晶硅片采购单价波动,图源,招股书

2018年至2021年1-9月原材料框架的采购占比及采购单价的波动,图源,招股书

3、应收账款账面金额逐年走高

报告期各期末,公司应收账款账面金额分别为4681.05万元、5407.72万元、7992.36万元和9198.49万元,占同期流动资产的比例分别为23.65%、24.16%、25.32%和26.68%,公司应收账面金额呈上升趋势。应收账款账面金额增长率高于主营业务收入增长率,主要原因是公司给予客户一定的信用期及公司经营规模的扩大所致。

2018年至2021年1-9月公司应收账款账面金额,图源,招股书

4、小结

功率半导体是电子信息技术产业的重要组成部分,国家出台了多项政策,为功率半导体行业的发展提供了良好的支持。芯微电子作为功率半导体参与者,经过多年的发展,已有一定的经验,但主要原材料价格波动大等问题仍是重要关注点,公司需要加强对原材料成本的控制,积极布局新型功率半导体器件,进一步实现对MOSFET量产和功率半导体的技术储备。


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