电子元器件的品质备受重视 而这一环节不可少

伴随现如今高新科技的持续发展趋势，电子元器件在航空公司、航天、仪表盘、精确测量及军用等高技术行业的运用愈来愈广泛，另外也对电子元器件的品质明确提出了高些的规定。

电子元器件品质的优劣将立即危害到机器设备的性能，其组成的电子产品务必具备抵御环境因素浸蚀的工作能力。因此很多都规定具备优良的密封性能以阻拦外界液体(气体和/液态)介质通过构造间隙、空六或孔眼渗入其內部，给电子元器件的性能带来不利危害。

如密封性能差的将没法抵挡环境因素的浸蚀，并且在具备较高溫、环境湿度转变和有害物质的自然环境中会产生光合作用，使电子器件內部的铁丝或镀敷金属材料层造成电解法浸蚀而毁坏，导致电主要参数更改、性能减少或作用立即缺失;密封实际效果差造成內部水蒸气过高，在超低温的时候会导致汽车继电器在接触点造成喷焊状况，进而使其作用缺失;或为了更好地做到防电磁波辐射、防灯源影响等目的规定电子元器件密封时，密封性不太好可能立即造成无效，这种不利条件将比较严重危害到电子元器件的应用稳定性。因而，基本上全部的电子元器件生产制造企业都必须对电子元器件开展密封检漏，检测电子元器件的密封性能，挑选出密封性能优良的电子元器件。

电子元器件的挑选由检漏实验来明确，挑选出因为应用了伪劣密封原材料或因加工工艺欠佳而导致密封存在问题。它的检漏分成精检和粗检2个全过程，细检漏是采用氢质谱分析检漏仪背压式法，而现阶段粗检漏常见的是氟油汽泡法检漏，检漏实验一般先开展细检漏，再开展粗检漏。

氟油具备出色的电极化性能、出色的有机化学可塑性、优质的电介电强度及其出色的耐高低温试验工作能力，对电子元器件耐腐蚀，不危害器件的各类主要参数，使其变成粗检漏实验的理想化检漏液态粗检漏关键包含压进低沸点氟油和高沸点氟油加温气泡检漏二步。

第一步是将表层处理整洁的被检电子元器件放进充压器皿内，器皿密闭式后真空包装，随后在真空泵情况向器皿内添加低沸点氟油，将被检器件彻底被吞没，再用N2对器皿充压一定时间。若被检器件存有标准孔板，则低沸点氟油便被压进到被检器件的内壁。充压进行后，将电子器件取下放到空气中干躁一定时间，以除去被检电子器件元器件表层的低沸点氟油。

第二步是将干躁后的被检器件渗入已加温到125°的高沸点氟油中，被检器件的顶端渗入深层不可低于5厘米。浸入一定时间，根据高倍放大镜观查被检电子器件元器件是不是存有气泡的状况，若有气泡持续释放，则说明被检电子元器件的密封性能存在的问题。
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汇总:伴随着高新科技的持续发展趋势，它的运用将更为普遍，另外对电子元器件的品质规定也会愈来愈严苛。粗检漏实验做为检测电子元器件品质必经之路的工艺流程，对电子元器件粗检漏液的规定也愈来愈高，要求也越来越大。