总投资131亿半导体关键材料、芯片设计等项目集中签约山东烟台
时间:2021-03-29来源:佚名
3月26日,2021中国(山东)自贸试验区烟台片区推介会暨重点项目集中签约仪式举行,共12个项目在现场签约,总投资额131亿元,涵盖新一代信息技术、高端装备等产业。
以下是此次集中签约的部分项目: 半导体关键材料项目总投资1.64亿美元,注册资本7420万美元,主要从事关键材料产品研发制造。 信息产业投资基金系列项目总投资59亿元,主要从事集成电路产业投资。 高端新型功能性材料项目总投资10.5亿元,主要生产高端新型功能性材料,产能15万吨/年 测温设备和芯片设计项目总投资2亿元,注册资本1亿元,主要从事可穿戴测温设备研发、生产、销售和芯片设计、云计算服务。
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