关于板对板连接器在智能手机领域中的应用分析

对于电子产品，如智能手机来说，越来越倾向轻薄化和高性能化发展，使得手机显示屏组件与基板连接更加复杂，对手机板对板连接器的需求也转向窄间距、低高度和多极化。

板对板连接器的柔性和传输性能以及小型化、薄型化特点都能很好地适配智能手机的发展变化，保持牢固连接，还能在最大程度上减少手机的机身厚度。

板对板连接器测试中，凯智通有一款BTB/FPC大电流弹片微针模组能很好地满足以上几点测试要求。作为导通功能强的传输媒介，大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势，一体成型的弹片式结构，镀金加硬处理，增强了导电性能，测试中能通过高达50A的大电流，传输过程中无电流衰减，电性稳定，具有很好地连接功能。

在小pitch领域的测试中，大电流弹片微针模组有着稳定可靠的应对方案，可取值范围在0.15mm-0.4mm之间，性能稳定，与板对板连接器小而薄的特性适配。

弹片微针模组有不同的头型可应对不同的测试点，板对板连接器公母座测试中，就可以用锯齿型接触板对板公座，尖头型接触板对板母座，起到更好地连接功能。即使在复杂的测试环境下，也无须担心，因为弹片头型有自清洁设计，免维护，能保证测试的长期稳定性。