赛微电子子公司10亿元硅基氮化镓功率器件项目落户山东青州

　　4月1日，北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)发布公告称，其控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)拟与山东嘉俊投资管理有限公司签订《投资协议》，共同投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司(暂定名，以下简称“聚能国际”)。

　　聚能国际主要从事6-8英寸GaN芯片的晶圆制造，将在租赁现成土地厂房的基础上进行适应性补充建设，且已经锁定成套热线设备、目标是在2021年内建成并做好投产准备。

　　赛微电子与青州市人民政府签署了合作协议。斥资10亿元，拟在在青州经济开发区分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目。

　　据悉，项目总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力。

　　项目一期计划建设周期为9个月，2021年底前做好投产前准备，2022年上半年投入生产，一期产能投产达效后预计可新增年销售收入5亿元，利税8,000万元。

　　第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被成为宽禁带半导体材料， 与第一、二代相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子 速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

　　截至目前，赛微电子已于2018年7月在青岛市崂山区投资设立“青岛聚能创芯微电子有限公司”，主要从事功率与微波器件，尤其是氮化镓(GaN)功率与微 波器件的设计、开发。

　　于2018年6月在青岛市即墨区投资设立“聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司”，主要从事半导体材料，尤其是氮化镓(GaN)外延 材料的设计、开发、生产，该公司投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期) 已于2019年9月达到投产条件，正式投产。

　　作为赛微电子GaN业务一级平台公司， 截至目前，聚能创芯在6-8英寸硅基 GaN 外延晶圆、GaN功率器件及应用方面已形成系列产品并实现批量销售。

　　对于此次项目对公司产生的影响，赛微电子称，若项目顺利建成，将有助于公司进一步完善GaN业务的全产业链布局，把握GaN业务发展的关键机遇窗口。

来源：化合物半导体市场