国产半导体材料正在加快替换

近些年，在国家现行政策和市场的需求的下，中国半导体制造行业持续增长，推动半导体材料迅速发展起来;殊不知，现阶段中国半导体材料绝大多数仍依靠进口，当地半导体材料生产商仅能满足约20%的要求，且大多数为中低档原材料，无法进到高档半导体生产线中。

以便解决半导体关键原材料止步不前的局势，国家多单位协同好几个公司创立了国家集成电路芯片产业投资基金(通称“国家大股票基金”)，对有关公司开展帮扶，推动集成电路芯片产业链迅速发展趋势。在其中，国家大股票基金一期重点之重看向设计方案、封测、生产制造等领域，现阶段早已进到回收期;大股票基金二期募资进行后将重点之重看向半导体材料、机器设备等领域，以推动全部半导体全产业链的全面发展。

除开国家大股票基金二期以外，由国家财政部等发起设立的国家加工业转型发展基金也将紧紧围绕新型材料等领域的公司进行项目投资，将来A股或者有多家半导体材料企业变成项目投资的目标。制造行业人员表达，在两大国家级的股票基金推动共震下，半导体材料领域即将迎来新一轮发展趋势机会，产业链产出率有希望逐渐提高，国产化取代市场前景也将值得一看。

国内取代的前景有望

做为半导体全产业链的重要一环，半导体材料存有于集成ic生产制造的每一个流程中，相匹配的类型包含硅、掩膜版、光刻胶等，其品质的优劣决策了集成ic品质的好坏，并危害到下游运用的特性。此外，原材料的平稳供货也与公司制造进展关联，乃至对半导体商品的销售市场市场价格产生根本性危害。

近些年，在我国政府部门对半导体产业发展规划日渐高度重视，半导体材料制造行业资金投入幅度也持续增加。历经飞速发展，制造行业在一部分商品领域早已保持技术性提升，市场容量也持续发展壮大。小编猜想，2020年中国半导体材料市场销售将超过107.4亿美金，2018年-2020年平均复合型提高有希望超过13%。

伴随着中国半导体晶圆厂基本建设系统进程加速，对半导体材料要求有希望大幅度提升，但考虑技术标准高和制造难度系数大，中国半导体材料制造行业起步较晚，技术性累积不够，商品关键集中化在中低档领域，高档原材料被日韩欧美台等公司所垄断性。2019年韩日争议蔓延到半导体原料领域，突显重要领域独立可控性迫切性。

以便保持半导体材料国产化发展趋势，国家重点之重帮扶和培养半导体材料产业链，助推公司发展至关重要原材料，提高讨价能力，特别是在运用于高端加工制造业的原材料。

此外，在国家现行政策的推动下，在我国半导体材料公司也不断增加新产品开发，提升有关技术性短板，保持半导体材料国产化取代。现阶段，以江化微的超纯实验试剂、鼎龙股份的CMP碾磨垫、江丰电子的靶材、安集电子光学的磨削液、上海市硅产业链集团公司的大硅片为意味着的国内半导体材料进到主流产品圆晶生产制造生产线开展发布认证，一部分商品保持了大批量供货。

当今，中国半导体材料已逐渐打进高档销售市场，将来若想占领大量市场占有率，不但要再次压实产品研发，提升产品品质，也要与当地集成ic生产商开展深层协作，产生全产业链的协作发展趋势，进而进一步保持国产化取代。