莱尔科技今日登陆科创板
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4月12日，莱尔科技在上交所科创板挂牌上市。此次莱尔科技首次公开发行3714万股，每股价格9.51元，发行市盈率为26.28倍。
莱尔科技的主营业务为功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产和销售。公司主要产品有FFC多功能胶膜、补强板、LED柔性线路板膜等热熔胶膜，防爆装饰一体膜、制程保护膜、TP模组保护膜等压敏胶膜。
根据此前发布的招股书，莱尔科技将募集资金55,366万元，其中38,000万元用于新材料与电子领域高新技术产业化基地项目，5000万元用于晶圆制程保护膜产业化建设项目，6800万元用于高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目，5566万元用于研发中心建设项目。
本次募投项目公司新增产能情况如下:
未来，莱尔科技将以功能性涂布胶膜研发、生产、销售为核心，横向拓展功能性涂布胶膜的细分应用市场并积极向下游应用产业延伸，形成产业链共享、共创的优势。
莱尔科技以技术创新、产品创新、工艺创新为核心竞争力，在保持FFC、LED柔性线路板行业优势的基础上，巩固和扩大在消费电子、LED照明、电子制程保护等领域的竞争优势，逐步进入汽车、医疗电子等应用领域。通过对替代进口产品的研发与应用，新产品的开发与突破，新领域的应用与实施，莱尔科技将进一步提升企业整体盈利能力与业务规模。
业绩方面，2021年1-3月，公司营业收入预计为9,131.61万元至10,436.12万元，较上年同期预计增长40%-60%，其中公司主营业务收入预计为9,038.23万元至10,329.41万元，较上年同期预计增长40%-60%；归属于母公司股东的净利润预计为991.33万元至1,138.19万元，较上年同期预计增长35%-55%，扣除非经常性损益的净利润预计为988.56万元至1,140.64万元，较上年同期预计增长30%-50%。
莱尔科技认为，主营业务收入增长较高主要是因为上年同期的2、3月份受新冠肺炎疫情的影响主营业务收入基数较低以及公司新拓展客户带来的产品销售同比2020年一季度增长较大。
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