先进封装材料国际有限公司安徽滁州半导体材料制造项目正式开工
时间：2021-04-15 | 来源：佚名
|
4月9日，先进半导体材料(安徽)有限公司奠基开工仪式，在滁州市中新苏滁高新技术产业开发区举行。该项目计划投资3亿美元，将于今年底竣工，2022年初投产。
先进封装材料国际有限公司是行业领先的半导体封装材料供应商，在引线框架等封装材料市场占有率位居全球前两位，为半导体领域知名企业提供关键配套。此次开工的先进半导体材料制造项目将建设研发中心、制造基地、运营总部。项目建成后，将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，迅速壮大我省半导体封装测试产业链条，加快促进相关产业集聚发展。 近年来，滁州市全力落实亲商、安商、富商理念，对标省外先进、省内一流，奋力打造营商环境服务品牌，全面助力企业发展壮大。
来源：安徽日报
声明：本文转载自网络，不代表本平台立场，仅供读者参考，著作权属归原创者所有。我们分享此文出于传播更多资讯之目的。如有侵权，请联系我们进行删除，谢谢！
|
