国星光电2020年净利下滑75.2%，受疫情冲击LED业务全线下滑

国星光电称，2020年业绩下滑主要系疫情对LED行业尤其公司封装主业所在细分行业冲击较大，公司产品国内外订单尤其来自于国外的间接需求收缩所致。

从分产品来看，外延及芯片产品实现营收为3942万元，同比下降40.22%；LED封装及组件产品实现营收为26.77亿元，同比下降17.98%；照明应用类产品实现营收为4.95亿元，同比下降26.14%；其他业务营收为5159万元，同比下降24.96%。

国星光电表示，公司立足白光封装差异化定位，加强大功率器件、高光品质健康照明器件、车用LED等高附加值产品发展，积极开发多光谱融合技术Eyelove EP系列产品，拥有特殊多波段光谱拟合技术，具有色温齐全、减少强波段蓝光、高性价比等优势；全面升级Mini LED背光产品技术方案及制造工艺，提升成本管控能力，制定了Mini SMD、Mini COB、Mini COG三大多元化技术路线，并与终端大厂建立战略合作关系，持续推动产业化进程。

目前，国星光电Mini LED显示系列已发布IMD-M05、IMD-M07、IMD-M09、IMD-F12、IMD-F15等多款产品，并推出IMD-M09标准版，有望打破Mini LED价格鸿沟，加速IMD产品商业化进程；报告期内，公司Mini显示营收实现翻倍增长，保持公司在显示封装板块的市场、技术及品牌优势。

同时，国星光电片式指示板块现有产品体系齐全，与世界知名品牌客户共同研发耐高温产品系列，凭借其高可靠性的产品特点，成功填补了国产元器件在5G工业级应用领域的空白；非视觉光源板块全面拓展深紫外产品应用领域，从消毒杀菌到智能监控实现多功能应用，为人类疾病防控事业做出贡献。

在芯片业务方面，国星光电全资子公司国星半导体优化升级产品结构，集中发展高毛利产品与市场，经营情况取得较大改善。国星半导体聚焦RGB 倒装 UVA芯片三大方向的技术提升与市场开拓，并前瞻部署Micro LED技术 硅基GaN技术。报告期内研发完成车用LED芯片系列产品，产品亮度高、可靠性好，充分满足芯片大电流注入应用需求；在现有的紫外产品基础上，持续进行全新紫外芯片系列开发，形成365nm、395nm、405nm三个新系列产品，进军紫外固化，光触媒、健康照明应用领域；国星半导体形成了Mini背光与Mini显示两大系列的芯片产品，并开发具有自主专利的芯片级广角出光技术，锡电极等特色化技术，为公司封装业务发展形成了战略 支撑保障。

关于公司发展战略，国星光电表示，2021年公司将围绕“企业规模大幅扩张；创新能力显著提升；新兴市场快速突破；竞争能力全面增强”的发展思路，通过进一步夯实主业基础，强化固有优势；优化业务结构，提升盈利能力；加大前瞻技术布局，增强核心竞争力；同时将内涵发展与外延扩张双轮驱动相结合，为公司走向健康、持续、高质量发展开创新局面。