晶盛机电2020年营收净利双双增长

晶盛机电表示，报告期内，国内光伏行业快速发展，受益于下游硅片厂商纷纷扩产，公司光伏设备订单大幅增加，推动公司经营业绩的持续增长。在8-12英寸大硅片设备领域，公司持续加强技术攻关和研发投入，8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售，12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售，其他加工设备也陆续客户验证中。公司在碳化硅领域积极布局和研发，碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先。蓝宝石材料领域，已经成功掌握国际领先的超大尺寸700kg级蓝宝石晶体生长技术，公司的蓝宝石材料业务具备较强的成本竞争力与规模优势。

2020年度晶盛机电研发投入22,716.24万元，研发投入占营业收入比例为5.96%。2020年度，公司新增获授权的专利84项，其中发明专利2项，实用新型82项。截止2020年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利441项，其中发明专利57项。

关于未来发展战略，晶盛机电表示，公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，抓住碳中和背景下全球光伏需求增长和大尺寸技术迭代带来的扩产需求，把握半导体设备国产化进程加快的历史机遇和新能源车等多领域需求拉动的sic产业高速增长，迎接MiniLED和消费电子窗口带来的新增长，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材料，同时系统化的配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求。