美高森美发布以太网供电复用器为2.5 Gbps设备安装提供高成本效益的紧凑型解决

可实现 802.11ac Wave II 2.5 Gbps升级并保留1Gbps交换机的独一无二新产品

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供PDS-EM-8100 以太网供电 (PoE) 2.5 Gbps复用器。这款开创先河的独特产品毋须以2.5G NBASE-T接口替代原有的以太网交换机，便可实现速率高达2.5 Gbps的全新802.11ac接入点安装。

美高森美PoE系统产品管理总监Sani Ronen表示：“我们的全新PoE复用器是独一无二的首个此类产品，为市场开创全新的功能，以高成本效益并且快速简便地实现最新2.5 Gbps技术升级。虽然基础的2.5 Gbps铜线技术产品能够在现有的CAT5E/CAT6电缆实现1G速率，但是，并未应付到交换机升级的需求。现在，我们的全新2.5G复用器使得用户能够保留现有的1G交换机并获得2.5 Gbps端口，节省金钱和时间。”

美高森美新型PDS-EM-8100 PoE 2.5 Gbps复用器将两个1G端口转换为一个集成了2.5G NBASE-T接口和30W IEEE802.3at PoE的单一端口。这款器件提供高成本效益的紧凑型预配置2.5 Gbps产品安装解决方案，用于WLAN接入点、小型蜂窝和其它互联网协议 (IP)终端安装等，助力推动802.11ac 2.5G技术更快速普及。

市场研究机构Dell’Oro Group在2016年4月发布“以太网联盟分析师小时(Ethernet Alliance Analyst Hour)”报告，估计使用2.5G和5G以太网技术的802.11ac Wave 2接入点将会在2018年达到2000万个左右。美高森美的PDS-EM-8100 PoE 2.5 Gbps 复用器提供了具有最高30W PoE输出而且安装简便快速的解决方案，满足不断增长的802.11ac Wave 2和2.5G需求。

美高森美的新产品作为高端昂贵PoE交换机的理想替代产品，满足通信市场的特定需求，特别是Wi-Fi 802.11ac技术。这款器件具有即插即用/零配置特性，并可实施远程软件升级，适合企业IT等快速增长的应用。

产品供货

美高森美现在提供PDS-EM-8100 PoE 2.5 Gbps 复用器，价格为399美元。

关于美高森美室外和工业PoE产品组合

美高森美的PoE产品组合包括连接四个受电设备至网络的PDS-104GO室外PoE交换机、提供AC和DC电源选项并且支持最高60 W功率的独立式单端口室外PoE中跨、PD-9002GHO两端口中枢，PDS-102GO 三端口管理室外PoE交换机、PD-OUT/SP11 PoE Gigabit浪涌保护器和PD-9501GI 及PD-9001GI工业单端口PoE 中跨。美高森美还提供可以用于室外安装的PoE 受电设备(PD) 和理想的二极管桥。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航空航天和国防、通信、数据中心和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。

Microsemi与公司标志，以及其它商标均是美高森美公司与/或其附属公司的商标或注册商标。所有其它商标及服务标志属有关拥有者所有。

以下为依照美国私人证券法1995年修订案规定而发出的“安全规避”声明：本文中所有还不是历史事实的声明均为“前瞻性声明”，这些“前瞻性声明”可能涉及风险，不确定性和假设，而实际的结果或成果也可能与这些前瞻性声明的预计结果出现重大的差异。具体的前瞻性声明包括但不限于美高森美发布以太网供电复用器为2.5 Gbps设备安装提供高成本效益的紧凑型解决方案的陈述。其中，下列因素可能导致实际结果与这些前瞻性声明中所描述的结果存在实质性的差异：技术的快速变化或产品停产，潜在成本上涨，客户订单偏好的改变;半导体行业的激烈竞争以及随之而来的价格下滑压力，对产品的需求与接受程度相关的不确定因素;终端市场的不利条件;正在进行中或已计划的发展或市场推广和宣传所带来的影响，预测未来需求的困难性;预期订单或积压订单无法实现的可能性;产品责任问题，以及现有或预计半导体行业出现其它未能预计的潜在业务和经济情况或不利因素;保护专利及其它所有权的困难性和成本，客户的产品认证事宜而引致产品停产或其它困难等。美高森美将在未来不定期提交附加的风险因素。除这些因素和在本新闻稿的其他部分所提到的其他因素外，读者还应参阅由美高森美向美国证券交易委员会备案的公司最新10-K表格及所有后续的10-Q报告中所述的因素，不确定性或风险。本新闻稿所含的前瞻性陈述仅叙述截至本稿刊发之日的情形，并且美高森美概不承担对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。