森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花，拟8月投产
时间：2022-03-23 | 来源：佚名
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日前，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。
 图片来源：攀枝花日报
其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地，逐步拓展下游光电器件产品，形成完整光电产业链。
攀枝花日报消息显示，仁和区经合局工作人员介绍，目前，森阳电子集成电路半导体封装项目的装修设计方案已完成，正在进行招投标，预计6月底交付厂房，年内投产（8月份）。
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