下游半导体封装需求旺盛，康强电子2021年净利润倍增
时间：2022-03-28来源：佚名
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3月27日晚间，康强电子发布2021年年度报告。报告显示，公司实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属于上市公司股东的净利润1.81亿元，同比增长106.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利1.67亿元，同比增长121.37%；基本每股收益0.48元。公司拟向全体股东每10股派发0.5元（含税）。
随着消费电子、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的强劲发展，国内半导体行业需求不断增长，半导体材料行业市场规模不断上升。报告期内，公司紧扣全球半导体企业增加资本开支、持续扩产的有利外部环境，紧抓汽车、智能装备等带动的大功率引线框架需求增长所带来的成长机会，增加设备投入，加快生产，主要产品引线框架和键合丝的产销量均较上一年度明显增长，分别实现营业收入13.16亿元、5.39亿元，同比增长48.36%、22.01%。同时，公司优化产品结构，扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，确保公司高密度蚀刻引线框架产品技术水平继续处于国内领先地位。
2021年，面对国外海运费上涨、舱位和货柜紧缺，以及铜锌原材料价格上涨和包装辅料成本提高等不利因素，公司一方面增加研发投入，研发费用支出同比增长30.49%，努力提高高附加值产品占比，科学统筹生产任务，产品毛利率水平保持稳定，海外收入同比增长56.65%；另一方面，在内部实施降本增效，严格控制成本支出，管理费用和财务费用分别同比下降20.22%和16.79%。
公司表示，2022年将进一步扩大投资，大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架，推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺，加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发，促进产品转型升级。（沈振宙）
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