华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利

据了解，这是可能是一种华为研发的芯片堆叠技术。该技术可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。

此前华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。