盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同设备将于2022年和

日前，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布与一家中国先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。

图片来源：盛美上海

据介绍，采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。在签订此合同前，盛美上海还于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。

盛美上海董事长王晖表示，为满足5G、移动电话和自动驾驶汽车等多种应用对高性能处理器的需求，新型WLP结构的新兴需求日益提升。这种情况推动了市场对盛美上海Ultra ECP ap 高速电镀设备的强劲需求，该设备可靠的性能也在本年度为公司带来了多份订单。来自中国先进晶圆级封装客户将采购10台设备，这一合同体现了客户对盛美上海高速电镀技术的信心和满意度，使公司在这个成长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额。

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