SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区

日前，江苏省昆山开发区举行其国批30周年重大项目“云签约”活动。

据悉，本次签约的9个重大项目，以视频形式签约落地，总投资超100亿元。

消息显示，涉及集成电路领域的项目包括南亚新一代高精密度IC载板项目、SIP集成电路高端制造项目。

南亚新一代高精密度IC载板项目由世界500强企业台湾台塑集团旗下南亚集团设立，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元，预计达产后年产值16亿元。