半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上

随着半导体设备的需求大幅增加，零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺，设备供应进入恶性循环。

据ETNews报道，核心零部件的交货时间从往常的2-3个月延长到了6个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。一些部件，如PLC设备，推迟了12个月以上。

半导体设备制造企业的有关人士表示:“去年虽然下了订单，但没有确保库存的半导体设备制造企业在生产设备时遇到了困难。随着配件交货时间的延长，设备交货日期也在推迟。”

从美国进口的试验设备制造企业试图在当地购买零部件，但由于零部件制造企业的库存不足，未能如愿。随着铝、钢等半导体原材料价格的上涨，半导体企业在确保半导体配件和铸造配件方面遇到了困难。

半导体设备零部件短缺的原因是需求激增。随着全球半导体企业为解决半导体供应不足的问题，纷纷投入大量资金，半导体设备的订单也大幅增加。在一些情况下，过去只需要几个月的设备交付时间超过了两年。随着设备行业迅速提高产量，以应对需求激增，整个零部件库存已经耗尽。海外零部件生产企业没有大幅提高生产能力，也是供不应求的原因之一。半导体设备企业对设备投资反应灵敏，开始迅速扩大生产能力;然而，零部件制造商反应迟缓。

半导体业界有关人士表示:“半导体设备企业有了洁净室，可以很容易地提高生产能力，但零部件企业要想建立新的基础设施，需要做很多事情。零部件企业因大规模的设备投资负担过重，因此出现了瓶颈。”

包括韩国在内的国家本土半导体设备企业也面临着供货优先顺序被推迟的问题。也就是说，海外主要零部件企业将首先向应用半导体、ASML、TEL、Lam Research等顶级半导体设备企业供货。销量相对较低的韩国本土半导体设备制造商收到的零部件数量较少。