LED防爆灯芯片的重要参数

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，LED放光的原理主要在于LED芯的P-N结。一般来说，半导体晶片是由两部分组成。一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就就形成了一个P-N结（LED电视）。

当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的（LED显示器）。

新黎明科创LED防爆灯

一、LED防爆灯芯片的特点：

1、四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。

2、信赖性优良。

3、应用广泛。

4、安全性高。

5、寿命长。

二、LED防爆灯芯片的重要参数：

1.LED芯片正向工作电流If：

它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。

2.正向工作电压VF：

参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。

3.LED芯片V-I特性：

发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。

4.发光强度IV：

发光二极体的发光强度通常是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd)。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉,mcd)作单位。

5.LED的发光角度：

-90°- 90°

6.LED芯片光谱半宽度Δλ:

它表示发光管的光谱纯度。

7.半值角θ1/2和视角：

θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向(法向)的夹角。

8.全形：

根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。

9.视角：

指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。

10.半形：

法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。

11.LED芯片最大正向直流电流IFm：

允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。

12.最大反向电压VRm：

所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。

13.LED芯片工作环境topm:

发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。

14.允许功耗Pm:

允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。