如何解决因施胶不当从而影响LED防爆灯亮度的问题

LED防爆灯的封装胶，根据施胶的位置、LED灯泡的颜色、LED灯尺寸等等的不同，所选用的规格、型号都不同。

LED防爆灯

1、首先要看了点防爆灯施胶的位置：

a，要是你施胶的位置是要把胶覆盖到灯珠上，那一定要选择透光率高的透明硅胶，并且，建议延长盖面壳的时间；

b，要是你的施胶位置没有覆盖到灯珠的上方，只是在灯珠旁边起一个灌封的作用，或者是粘接外面的PC壳或玻璃罩的话，建议你检查一下，灯珠内部的封装胶，看封装胶是否发生变浑浊、变色等现象，这种情况一般是LED芯片的封装胶质量不合格所致，采用了含苯基的硅胶材料，在密闭老化时，苯基是氧化变色；

c，你是不是经常看到一些大功率的点灯爆掉的情景，所以家具最好选择防爆灯。

2、其次，LED防爆灯通常会根据使用环境的不同，灯泡的颜色会选用不同颜色的，来达到渲染烘托环境的作用：

这时候就需要着重色彩的比照，选择演色性高的：演色性之物体被光照射后色彩的真实性，数值为0-100，如今LED灯泡防爆LED灯演色性规范都大于75以上，但达人主张挑选80以上较佳，家中有画室的民众应要选购演色性高的灯泡，更能反映色彩的真实性；

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LED防爆灯

3、还有，防爆灯的自身尺寸也是选择使用哪种封装胶的重要因素：

a，胶的透气性和硬度影响LED的可靠性，胶的粘度大小直接影响荧光粉下沉的速度，一般根据LED尺寸来分，尺寸小的用硬度较高的，大尺寸的用粘度较高，硬度较小的硅胶封装；

b，通常企业都会用有机硅、硅树脂（这里统称为硅胶）来作为LED灯珠的封装胶，但因其具有一定的透湿透氧性，特别是在高温的环境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。

企业一般用一下几种方法解决封装胶深入灯泡内，以你选哪个灯泡亮度的问题：

方法1、硬硅胶封装：

目前，大多数LED封装厂采用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材可以延缓发黑的时间，但硬度更高的古交带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的可靠性风险。在热胀冷缩的情况下，LED灯珠内部的键合线容易被拉断导致功能性失效。然而，即便用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃转移温度只有50-70摄氏度，在高温状态下，硅胶的分子结构的家间隙变大，硫、氧、溴等物质同样很容易便进入到LED封装体内部与镀银层发生反应。

方法2、硅胶表面涂布有机阻气材料：

因此，也有不少LED封装厂任然采用较软一点的硅胶，在LED灯珠封装体表面涂布一层有机租期材料，在延缓发黑时间的同时，避免了一宁都高的硅胶的应力问题。

不难看出来，采用硬度更高的封装胶或表面涂布有机阻气材料，这两种解决发黑问题的方法都只是在胶体正面通道做了改善，其他通道仍然买有阻断，硫、氧、溴等物质轻而易举的进入到LED灯珠封装体内部，这两种方法效果甚差。更甚者，涂布在LED灯珠表面，在后期的加工中，有机阻气层容易被磨损。同时，有机阻气材料长期在高温环境下容易降解、发生分子裂变而开裂，最终还是起不到有效的保护作用。

方法3、镀银层涂布有机阻气材料：

由于贴片型的LED结构决定，2、3通道的阻隔难度相当大，这也是目前的LED封装行业的技术瓶颈。阻断通道，难上加难，要有效解决发黑问题，只能在镀银层表面做彻底的保护。部分LED封装厂在镀银层表面涂布有机阻气材料，即便未能通道未阻断，硫、氧、溴等物质进入LED封装体内部也无法与镀银层发生反应。

然而，这种有机阻气材料的厚度和一致性较难掌控，重要的是有机材料长期在高温环境下容易讲解，发生分子裂变，有机阻气层开裂，最终还是起不到很好的保护作用。

LED防爆灯

方法4、半导体的解决方案：

半导体在解决发黑问题上采用先进、前沿、独特的PPL技术，在镀银层表面趁机一层无机物，该无机物具有优异的致密性，有效阻隔硫、氧、等物质与镀银层的反应。同时，其具有持久稳定的化学性能，在耐腐蚀、耐高温上游非常突出的表现，彻底解决硫化、氧化、溴化引起的发黑问题，采用PPL技术量产的产品在110度的高温条件下的硫化实验比普通产品的水平高出40%。

当然，LED防爆灯封装胶的技术还需要不断的改进，相信会有更多更好地改良方案被提出及推广。