LED产业中将引领未来的六项技术
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中所周知，LED产业作为绿色产业，兼具环保、健康、节能灯多个优点，但放眼望去，国内LED仅占照明市场份额的15%左右，距离发达国家的30%至50%还有很大的距离。味蕾，LED也将会进一步提升产业聚集度，优势资源将会向优势企业靠拢。如何让LED产业发展壮大？新技术暗中发力，带领LED产业向新的未来前进。 第一，芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等拘束均有发展。国内外器件产品全部开始频光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。 第二，虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显示的产品已经又CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式，多个校期间并串结合根据应用大小可无限拼装。此外，今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。 第三，EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。
LED防爆灯 第四，智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所只能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越流行，是趋势也是挑战，当前的“App等控制系统”的方式，各家产品从等到软件、系统自成一体，没有同意的标准或协议，不能互联互通，这是制约发展的一大弊端。 第五，灯丝更加成熟，不少企业依托技术领先，产销全球各国各地，市场应声高涨，蓝宝石衬底灯丝等成为取代老是钨丝灯的主要产品。 第六，紫外LED光应用、植物照明应用越来越多，普及率也越来越高，例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等领域。这些LED细分领域潜在市场巨大，但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。 如今，芯片封装技术优势显现，产业装备迅速扩张，显示英语延伸，背光小兼具领先，只能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、摸那个月照明灯等细分市场规模也在逐步扩大，并一直被业界关注。 |
