大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备

　　5月20日，由深圳市大族半导体装备科技有限公司主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟和深圳市半导体行业协会支持的“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳宝安圆满落幕。

　　为配合疫情防控，本次研讨会采用线上与线下相结合的方式，大族半导体众多合作伙伴、科研机构院校嘉宾参与了发布会。业界合作伙伴、行业专家齐聚一堂，共同围绕半导体领域发展现状、趋势机遇以及半导体前沿技术及装备展开专题演讲和技术交流，为半导体产业发展建言献策，大族半导体也借此机会跟行业分享取得的新技术突破。

部分嘉宾合影

　　夯实科技创新，助力中国半导体产业发展

　　大族半导体总经理尹建刚先生在开场致辞中表示，面对仍在全球肆虐的新冠肺炎疫情和复杂多变的国内外环境，大族半导体对于半导体产业的技术创新和装备研发的步伐没有停滞，持续与全球合作伙伴一起探索前沿技术，打造极致产品，为全面提升中国半导体产业核心竞争力贡献力量。同时，尹建刚总经理对线上线下嘉宾的莅临和参与表示了欢迎和感谢。

大族半导体总经理 尹建刚

　　第三代半导体产业技术创新联盟理事长吴玲女士，中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康先生先后在线上发表致辞。吴玲理事长提到目前我国第三代半导体作为国家高度关注的产业，关键材料和核心装备仍存在差距。对第三代半导体的全链条自主可控、支撑国家以及人类社会的绿色低碳可持续发展表达了殷切希望。因此，吴玲理事长对此次研讨会的技术和装备发布表达了期待。

　　于燮康先生指出，在国家产业政策大力支持的情况下，国产设备研发加速，对于中国半导体设备厂商既是挑战也是机遇。大族半导体已经深耕行业多年，希望再接再厉，为国产半导体装备发展贡献力量。

第三代半导体产业技术创新联盟理事长 吴玲

中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长 于燮康

　　深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明先生在致辞中表示，国内半导体产业要想达到自主可控，更深层次的发展需要把制造发展起来，国产设备是非常重要的一环。对大族半导体这种很早开始进行产业布局的设备企业而言是很好的发展机遇，也相信大族会一直为国家半导体的发展贡献应有的力量。

深圳市半导体行业协会荣誉会长 周生明

　　深圳市科技创新委员会二级巡视员许建国先生在致辞中指出，面对错综复杂的国内外形势，深圳市委市政府审时度势，深化科技管理体制改革，持续构建完善全过程创新生态链，致力于打造具有全球影响力的国际科技和产业创新高地。大族半导体一直瞄准行业关键技术的研发，不断增强自主创新能力，走出科技企业高质量发展的代表性路径。希望像大族这样的优秀企业能够建立更多的人才技术和产业合作，更深层次地加大对深圳相关产业的帮助和支持，共同助力我国半导体行业高速发展。

深圳市科技创新委员会二级巡视员 许建国

　　大族激光董事长高云峰先生表示，面对半导体行业“卡脖子”现状，需要创新链和产业链的“双链融合”。高云峰董事长特别指出，大族半导体未来在夯实现有产业的同时，将利用大族半导体的自身技术水平及资源优势，通过更深入的产业研发协同、供应链协同、战略客户协同，强强联合，以产品技术创新为核心驱动，不断加码技术产品实力，持续推动产业技术创新。

大族激光董事长 高云峰

　　本次研讨会中，多位行业专家和代表也在分享报告中发表了重要观点。其中，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰、山东天岳先进科技股份有限公司先进研究院院长梁庆瑞、南方科技大学叶怀宇副教授先后针对第三代半导体的发展趋势、大直径碳化硅单晶加工工艺及产业化，以及第三代半导体芯片和模块的进展做了主题报告。深圳大学微电子研究院、半导体制造研究院院长王序进院士、厦门云天半导体科技有限公司于大全董事长则围绕集成电路，先进封装等的发展进行多角度分析。最后，中信证券投资有限公司先进制造行业负责人高妍女士，跟研讨会的来宾分享了半导体的投资机遇。

　　第三代半导体主题报告

　　半导体封测专场

　　新品重磅发布，QCB技术成全场焦点

　　大族半导体在本次活动中，首次全球发布激光切片(QCB技术)新技术。大族半导体研发总监巫礼杰对该技术进行了全方位的介绍，充分体现了大族半导体在半导体技术上的研发底蕴与创新实力，并在此同期发布了两款全新设备：SiC晶锭激光切片机(HSET-S-LS6200)、SiC超薄晶圆激光切片机(HSET-S-LS6210)，瞬间成为了全场的焦点。据巫总介绍，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB技术可在原来传统线切割的基础上提升分别为40%，120%和270%的产能，这一革命性突破瞬间吸引众多行业内人士的关注。

大族半导体研发总监 巫礼杰

激光切片(QCB技术)

技术优势

SiC晶锭激光切片机 HSET-S-LS6200

SiC超薄晶圆激光切片机 HSET-S-LS6210

　　大族半导体产品多元化全方位布局

　　除了2款全球首发产品以外，大族半导体研发总监庄昌辉以“大族半导体装备国产化的发展现状”为主题，展示了大族半导体更全面的产品战略布局。

大族半导体研发总监 庄昌辉

　　如大族董事长高云峰先生所讲，半导体行业是一个非常典型的交叉性学科，涉及到半导体材料、装备、工艺以及下游的应用，上游的设计等。应用场景广泛，对性能的要求多样化、多元化。新型半导体材料与激光技术的结合非常之密切，要突破工艺问题需要多方合作携手攻关。大族激光目前拥有全世界最先进的各种光源，非常希望与大家一起携手合作去研发突破。衷心希望未来能有越来越多的同仁加入大族生态圈，一起携手共同研发更多的特殊工艺及开拓更多细分市场，实现互利共赢。大族半导体将秉持以需求为导向，以技术为灵魂，以创新为动力的发展理念，持续推进泛半导体产业全方位布局，以应对日益多变的行业环境和市场需求，为全面提升中国半导体产业核心竞争力、引领全球半导体产业发展贡献力量。

来源：中国半导体照明网