盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
时间：2022-05-27来源：佚名
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近日，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。
据介绍，盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；可利用创新性方法和精准的涂胶控制，实现精确的阻挡边缘清除效果。
涂胶腔内采用盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，可以缩短设备预防性维护（PM）的时间，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过100?m）的涂胶应用。
 图片来源：盛美上海
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