时间:2022-05-27 | 来源:佚名
近日,盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。
据介绍,盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆,可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤,如光刻胶和Polyimide涂布、软烤;可利用创新性方法和精准的涂胶控制,实现精确的阻挡边缘清除效果。
涂胶腔内采用盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术,可以缩短设备预防性维护(PM)的时间,尤其是针对光刻胶厚度较高(甚至超过100?m)的涂胶应用。
图片来源:盛美上海
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