【直击光亚】概念过后，需要务实
时间：2021-05-24 | 来源：佚名
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6月9日，一年一度的广州国际照明展如期举行，国内外众多企业集结开展。就芯片级封装环节，从展会现场来看，光效仍在小幅提升，倒装芯片、高压芯片、COB、CSP封装等相对成熟和正在发展的技术仍均有展出。相比起前几年的概念频出，热潮频现，近几年新概念出现的频率也在降低。
易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示，前几年大家都会推出各种概念，如COB、CSP等，随着技术的普及以及在产品端的应用，概念过后，需要更多的务实与应用创新。
据了解，以高亮度LED封装为主体的易美芯光，拥有不同类型的SMD LED, COB封装LED及陶瓷封装LED等产品，涉及照明、背光源等不同应用，今年展出了其CSP、COB、DOB等多款产品。
实际上，随着LED行业逐步从成长期步入成熟期，不少业内人士都感慨日子不是很好过，对于企业来说，无论是风口正起，还是热潮减退行业进入新的转型升级期，淘汰赛都一直在进行，不论竞争如何激烈，务实都是重要的应对手段。
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