上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产

据悉，日前，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。

天岳先进表示，按照公司建设规划，公司预计将于2022年三季度实现首批量产。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外，同时采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。

另外，天岳先进在投资者关系活动记录表中指出，6英寸导电型衬底产能建设、客户验证是公司今年工作重点之一。公司在济南工厂将部分半绝缘产能调整为6英寸导电衬底生产，目前已经对部分客户形成小批量供货。

天岳先进称，公司一直在持续投入研发，未来将进一步加大研发方面的投入，包括大尺寸衬底以及导电型衬底方面的研发。