立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目

其中，年产180万片12英寸半导体硅外延片项目拟投资230,233.00万元，由金瑞泓微电子（衢州）有限公司作为实施主体，拟以募集资金投入113,000.00万元，通过新征土地，新建生产厂房、配套用房，购置外延炉、几何参数测试仪等国际先进设备，建设“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”。项目建设期为2年，项目完全达产后，预计将形成年产180万片12英寸半导体硅外延片的生产能力，预计每年将实现销售收入177,750.00万元。

公告表示，项目的实施将有助于公司实现 12 英寸半导体硅外延片的大批量生产，在迎合多元化市场需求的同时，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。公司作为目前国内领先的半导体材料制造企业，已具备12英寸半导体硅片的生产技术基础。本项目的实施将有利于加快12英寸半导体硅片的进口替代进程，提高我国半导体硅片的自主化水平。

公司于2021年通过非公开发行股票募集资金投资“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”大大增强了公司12英寸硅片的生产能力，但从产品品类上来说仍有不足，该项目在180万片12英寸硅抛光片的产能基础上仅配套了120万片12英寸硅外延片的生产能力。而通过本项目的实施，公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力，可以使得公司产品结构得到进一步优化，从而进一步提升公司的综合竞争力。

年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目拟投资139,812.00万元，由金瑞泓科技（衢州）有限公司作为实施主体，拟以募集资金投入125,000.00万元，利用厂区现有土地以及新增土地，新建生产厂房、配套用房，购置单晶炉、割断机、退火炉、多晶炉等设备，建设“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”。项目建设期为2年，项目完全达产后，预计形成年产600万片6英寸硅抛光片的生产能力，预计每年将实现销售收入66,000.00万元。

目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。项目实施后，公司将实现新增年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片的产能规模，将显著提升市场中6英寸硅片的供应量，以填补日益增长的市场需求，巩固市场头部地位，提升综合竞争力。