士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目

半导体产业网获悉，日前，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。

公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目建设周期为3年。

图片来源：士兰微公告截图

这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后，士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。

值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，MEMS传感器产品也将加快向汽车等领域的拓展。