芯冠科技被华润微电子收购股份，现更名为润新微电子

大连和升控股集团有限公司是芯冠此前最大的股东，持股比例从44.6444%降至31.3045%。康佳集团子公司康芯威半导体曾于2021年3月26日入股芯冠，此次股权变更所持19.8397%股份已全部退出，更早前的2020年11月11日，康佳发布公告称，拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。

资料显示，芯冠科技成立于2016年，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。

据介绍，该公司已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线，2019年3月，芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试）。公司计划2020年开始持续投入超过10亿元，建设可年产8万片6寸硅基氮化镓外延片及1亿颗硅基氮化镓功率器件规模化生产线，产值约12亿元，净利润约3亿元。预计项目建成后人才团队规模可达超过300人，通过持续自主培养及外部引进，形成初步人才聚集效应。创造就业岗位1000个，间接创造就业岗位3000余个，带动集成电路产业上下游企业10余家。芯冠科技在5年内有望成为市值超200亿元的行业独角兽。