沃格光电子公司分别与天门高新投和湖北汇晨合作设立两合资公司，加码Mini/

同时，沃格光电公告，公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司（以下简称“天门高新投”）于近期共同在湖北省天门市出资设立湖北通格微电路科技有限公司（以下简称“湖北通格微”）。湖北通格微的注册资本为1.2亿元。其中，天门高新投认缴出资8400万元，占注册资本的70%；沃格光电认缴出资3600万元，占注册资本的30%。

本次与天门高新投设立合资公司湖北汇晨主要是依靠天门市的区域及政策优势，加上沃格光电以及深圳汇晨公司拥有的技术及客户优势，以湖北汇晨作为投资、建设、生产和经营主体，投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，该项目总投资额度预计不低于人民币20亿元，项目建设周期为18个月，通过购置项目所需土地、厂房、生产设备及配套工程设施，形成MiniLED背光模组、车载笔电背光、LCD组装背光三大业务板块生产能力，有利于公司充分利用现有技术、客户及产业链优势，通过增加产能以获取未来更多市场份额。

公司表示，作为在玻璃基材等新材料技术研发及推广应用领域的领先企业，其拥有的玻璃基减薄、TGV成孔、蚀刻、镀膜、光刻图形化、材料开发等技术具备领先优势，而玻璃基也凭借其优异的性能和材料特性以及极端的小型化能力在芯片板级封装载板产品领域具有较强的应用优势，截至目前，公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。

本次与天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微，拟以合资公司作为投资、建设、生产和经营主体，投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月，达产年实现年产100万平方米芯片板级封装载板，该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。

该项目的实施，将有利于公司抓住集成电路封装产业向国内转移的机遇，建设自动化程度较高的芯片封装载板产线，形成具备规模效应的封装载板产能，从而提升公司的盈利水平和市场竞争力，为公司创造新的利润增长点。

来源：证券日报