这些半导体项目迎新进展

半导体产业发展热火朝天，本周又迎一批新项目。

据上海市松江区人民政府消息，6月16日，位于上海松江的豪威CMOS图像芯片产业化项目开工。

据悉，此次开工的豪威CMOS图像芯片产业化项目，将建设豪威松江园区以及晶圆滤光片和微透镜封装产线。届时将引进行业资深科技人员，建立相关技术领域研发及工程团队，进一步提升公司在晶圆彩色滤光片和微镜头工艺领域的能力。项目建设期预计2至3年，达产后预计实现年均销售收入超4亿元，利税超亿元。

据悉，豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战。

据丽水经济技术开发区消息，6月14日，总投资110亿元的丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基。

资料显示，东旭集团是一家集半导体光电显示材料、高端装备制造、环保新能源、新能源汽车、前沿新材料等产业为一体的大型高科技企业集团。

消息指出，此次在丽水经开区落地的高端光电半导体材料项目，运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科技进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺，用地面积约450亩。

据了解，丽水东旭高端光电半导体材料项目总体投资规划与丽水经开区以集成电路材料及功率器件为重点、第三代半导体及光电子前沿为未来发展方向的特色半导体产业链定位十分契合。

6月14日，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片。

据了解，西安奕斯伟的硅片技术团队具有丰富的半导体产业经验，工厂配备国际一流水平的生产检测设备和先进的厂房与动力系统，工艺技术已达到全球第一梯队水平。

可靠消息表示，本次签约开工的西安奕斯伟硅产业基地扩产项目产品定位高端，将在产品、技术开发、设备等多方面进行升级：加大核心产品研发投入，进一步丰富产品结构；采用更先进的半导体技术路线，导入更尖端的制造工艺和技术，优化产品制程；深入完善设备设计和选型，全面导入自动化生产设备，效率和良率都将得到有效提升。

业内人士分析，奕斯伟硅产业基地产能满产后，出货量有望成为国内第一，并进入全球前六，可有效缓解我国12英寸硅片的供应紧缺状况，进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平，提升我国集成电路产业链竞争力。

6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。

公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目建设周期为3年。

这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后，士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。

值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，MEMS传感器产品也将加快向汽车等领域的拓展。

此外，此次项目建设的主体成都士兰为第三批专精特新“小巨人”企业，由士兰微持股70%，注册资本达12亿元，2021年营收2.83亿元，净利润3251万元。

6月13日，南亚新材发布公告称，为顺应产业发展趋势，不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求，同时提升公司IC载板领域的核心竞争力，公司拟以自有资金人民币4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。

公告显示，年产120万平米IC载板材料智能工厂项目总投资人民币4.26亿元，其中固定资产投资2.76亿元，铺底流动资金1.50亿元，最终以实际投资为准。资金全部由公司自筹。项目建设周期为24个月，自2022年7月至2024年6月，具体以实际建设期为准。

南亚新材称，年产120万平米IC载板材料智能工厂项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，是在公司研发技术优势的基础上对公司现有业务的扩展和延伸，有效推进IC载板材料技术及生产应用，对提升公司核心竞争力和盈利水平、实现公司发展战略目标具有重要意义，符合公司的发展战略和全体股东的利益。

6月10日，杭州市规划和自然资源局公示了杭州美迪凯微电子有限公司年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目。项目场地位于浙江省杭州市钱塘区白杨街道。

天眼查显示，杭州美迪凯微电子有限公司为杭州美迪凯光电科技股份有限公司的全资子公司。