时间:2022-06-27 | 来源:佚名
半导体产业网获悉,芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)封顶仪式举行,项目从破土动工到顺利封顶仅用59天。
图片来源:浦口发布
据悉,此次封顶的芯爱集成电路封装用高端基板项目总投资100亿元,致力于打造国内首家量产高端基板的工厂,是浦口区集成电路产业材料领域首个旗舰型项目。项目预计2022年11月建成试产,将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂,满产年产量可达145万片。
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