至芯半导体日盲深紫外器件芯片发射功率取得突破

　　近日，至芯半导体(杭州)有限公司(以下简称至芯半导体)对外公布，在日盲深紫外器件方面取得突破，单颗45mil*45mil芯片的发射功率达到了210mW。

　　据了解，该大功率紫外器件，经权威第三方检测机构检测，在注入电流500mA的条件下，峰值波长271nm，输出光功率达到209.59mW，因此UVC芯片在杀菌效率方面达到新的高度。

　　成立之初获木林森青睐

　　据公开资料显示，至芯半导体除了雄厚的海外专家团队，在成立之初即受到上市公司木林森和步步高投资集团等股东青睐，不仅在资金方面给予大力支持，同时在产业协同方面也给予极大赋能。

　　据至芯半导体透露，公司目前主要是以UVB、UVC波段的芯片及灯珠产品为主，已开发出多种型号芯片。如尺寸10mil*20mil芯片，在额定电流为40mA下，光功率达到6~12mW;尺寸20mil*20mil芯片，在额定电流为100mA下，光功率达到15~25mW。目前大功率芯片45mil*45mil更是实现了前期目标超越200mW，产品涵盖在紫外杀菌、紫外医疗、紫外探测以及紫外日盲通信等方面的全方位应用。

　　中期目标实现WPE超过10%

　　对于光电转换率，此前其透露2022年上半年将实现紫外芯片WPE超过5%的水平，同时下半年将WPE提升至8%，并指出中期目标是实现紫外发射芯片WPE超过10%。同时开发出高灵敏度的日盲探测芯片，更远期目标就是实现日盲光通信的应用。

　　据悉，至芯半导体作为目前国内屈指可数拥有半导体紫外全波段核心芯片、器件及光源系统的企业，已和不少知名企业进行合作，包括空气净化、净水器、消菌棒、加湿器、母婴消毒柜、冰箱、空调等产品都在使用不同型号及尺寸的深紫外芯片，开发的物流消毒系统也在深圳坂田启用，对纸质单据文件、国际快件跟包裹进行消毒杀菌。

来源：行家说UV