网络和车载通信芯片供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资

半导体产业网获悉，7月8日，网络和车载通信芯片供应商，年度IC独角兽-JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等产业投资机构共同投资。

景略半导体表示，本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。

资料指出，JLSemi景略半导体（金阵微电子）是一家由内资控股的芯片设计公司。经过几年快速发展，JLSemi已经向市场推出多个产品线组合：工业传输系列-百兆和千兆PHY，工业交换系列-百兆和千兆SOHO Switch，车载传输系列-百兆和千兆T1 PHY，并已实现数千万颗芯片的量产出货，这些产品线涵盖数据传输，数据交换和网络管理等技术领域。